结构胶怎么清洗_门上的胶怎么去除

在半导体封测工厂繁复的工艺流程中，隐藏着一个常常被大家忽视但至关重要的环节——“除胶”工序。这个工序虽常被视为电镀工艺的一部分，但其重要性却不可小觑，因为它直接关系到产品的报废率和可靠性。

一、除胶的初衷

除胶的目的是为了清除多余、非设计性的树脂溢出和黑胶溢出，这为后续的电镀工序创造了一个“清洁”的金属表面条件。

二、除胶的分类

当前市场上，成熟的除胶方法主要有以下几种：

• 研磨
• 激光
• 化学反应法，其中包括电解除胶配合高压射水/吹沙以及化学浸泡后加高压射水/吹沙。

ATGD主要采用电解除胶配合高压射水或吹沙，以及化学浸泡后加高压射水的方式来进行除胶。

三、电镀除胶的具体实施

在电镀过程中，产品作为阴极进行通电。这时，产品的金属表面会产生许多氢气泡。这些气泡能够溢胶与金属底材之间的结合力，使溢胶变得松动。接着，利用高压射水或吹沙对松动的溢胶进行冲击，从而实现溢胶的去除。

电解除胶的水是由水、电解液、表面活性剂/添加剂和缓冲液组成。其中各成分的作用不可忽视。

值得注意的是，电解除胶过程中产生的氢气泡虽然能够降低溢胶的结合力，但同时也可能降低产品胶身与底材的结合力，导致分层问题。

四、化学除胶的独特之处

化学除胶是一种能够替代电解除胶并解决分层问题的除胶方法。其原理主要是通过特殊的化学反应使溢胶的紧密结构变得疏松，并具备一定的底切作用。随后，利用高压射水将松动的溢胶去除。

化学除胶的水主要由碱、有机溶剂、表面活性剂/添加剂组成。每种成分在反应中都扮演着关键角色。

从同一产品的电解除胶与化学除胶后的分层情况对比来看，化学除胶对于分层的改善效果更加明显。

五、先进的化学除胶设备

当前，先进的封测厂所使用的化学除胶设备多为分离式设计。其中，化学浸泡和高压射水是两个独立运作的设备单元。

六、保障除胶品质的关键因素

为达到预期的良好除胶效果，化学除胶过程需要严格控制化学品的浓度、PH值，以及化学浸泡的温度和时间、高压射水的压力和速度等参数。

当除胶水的PH值高于12.6时，可能会在SOT23AB(CEL9240)产品的胶身表面产生小孔问题。而如果化学浸泡的温度或时间不足，亦或高压射水的压力过低，都可能导致脚边胶无法彻底去除。

--END--