酷睿8100y相当于i几

针对英特尔Lakefield平台的全新攻击：深入解析与期待

面对AMD锐龙4000系列的强劲挑战，英特尔于2020年下半年展现出其应对策略，以代号“Lakefield”和“Tiger Lake”的两大平台发起了回击。今天，让我们聚焦于这款全新的Lakefield平台，深入探讨其独特之处。

Lakefield平台，通过先进的3D封装技术，成功在一个芯片内融合了五颗核心。具体来说，就是一颗大型Sunny Cove架构核心和与之配合的四颗小核Tremont架构核心，这使得它在大小任务之间都能保持流畅运行。除此之外，该芯片还包括LPDDR4内存控制器、L2及L3缓存以及强大的Gen11 GPU单元。其封装尺寸仅为12mm×12mm，确保了移动设备的高便携性。

关于Lakefield平台的酷睿系列处理器，首批产品包括酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4两款型号。前者主频高达默认频率可达至睿频最高频率时可达惊人的水平。集成的核显拥有强大的性能表现，能够支持各种图形需求。近期的测试显示，尽管拥有如此多的优势技术加持，搭载酷睿i5-L16G7处理器的三星Galaxy Book S表现却并未达到预期水平。与之前的预期相比，其性能介于第八代酷睿i3-8100Y和奔腾5405U之间。特别是在CineBench和GeekBench测试中，其表现并未展现出全部实力。这可能是由于系统尚未完全优化或硬件限制所致。然而值得一提的是其集成的核显频率虽然高但在某些场景下并没有达到理想的性能表现略显不足这也是因为目前处理器还处于一个初步的测试阶段还有待进一步优化和提升从已有的测试结果来看我们依然期待它的后续表现拥有全新架构和先进技术的它有望在将来达到更出色的性能表现并为我们的移动设备带来更为卓越的体验和服务针对Lakefield平台的出现我们还是给予了高度关注期望在不久的未来它能够不负众望为大家带来更多惊喜和新体验尽管在目前还有一些问题待解决但未来的路还很长让我们拭目以待它将如何改变移动设备的格局并为我们带来更多的便利和乐趣吧