聚丙乙烯的作用与用途

经过重新整理，文本内容如下：

一、瓷介电容器（CC）

1. 结构：以陶瓷材料作为介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，经过高温烧结后形成电极。瓷介电容器分为1类电介质（NPO、CCG）、2类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）。

2. 特点：1类瓷介电容有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。2、3类瓷介电容器的材料介电系数高，容量大（最大可达0.47μF），体积小，损耗和绝缘性能较1类的差。

3. 用途：1类电容主要应用于高频电路中；2、3类广泛应用于中、低频电路中，作为隔直、耦合、旁路和滤波等使用。

二、涤纶电容器（CL）

1. 结构：涤纶电容器使用有极性聚脂薄膜作为介质，具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。

2. 优点：耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。

3. 用途：一般应用于中、低频电路中。

三、聚苯乙烯电容器（CB）

1. 结构：有箔式和金属化式两种类型。

2. 优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。

3. 用途：一般应用于中、高频电路中。

四、聚丙烯电容器（CBB）

1. 结构：采用无极性聚丙烯薄膜为介质制成，有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。

2. 优点：损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。

3. 用途：一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。

五、独石电容器

1. 结构：以钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。

2. 优点：性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大。

3. 缺点：工作电压低。

4. 用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。

六、云母电容器（CY）

1. 结构：采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，经过必要的工艺构成。

2. 优点：稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好等。

3. 用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。

七、纸介电容器（CZ）

1. 结构：用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经过卷饶成型、浸渍后封装而成。

2. 优点：电容量大，工作电压范围宽。

3. 用途：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。

八、金属化纸介电容器（CJ）

1. 结构：采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。

2. 优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。

九、铝电解电容器（CD）