天玑8300跟骁龙8+1

11月21日，联发科公司正式发布了一款名为天玑8300的次旗舰芯片。这款芯片采用了先进的A715架构的CPU和Mali-G615MC6的GPU，其GPU性能已经超越了高通上一代的旗舰产品骁龙8+。

天玑8300的CPU设计非常出色，包括一颗高达3.35GHz的A715超大核、三颗3.2GHz的大核和四颗2.2GHz的A510小核。GPU为Mali-G615MC6 1.4GHz型号，同时还支持LPDDR5x 8533Mbps内存和UFS 4.0闪存技术。

该芯片支持多种显示技术，包括120Hz的2K屏幕、180Hz的1080P+屏幕，并具备4K 1视频硬件解码功能。还配备了支持14位HDR的Imagiq 980 ISP。

在5络方面，该芯片支持3载波聚合技术，峰值下行速度可达5.17Gbps。它还支持Wi-Fi 6E（160Mhz）技术，确保了高速的网络连接。

在AI处理方面，天玑8300配备了APU 780处理器，性能相比前代产品有了显著提升，能够支持高达100亿参数的AI大语音模型处理。它还具备端侧生成式AI能力，以及与天玑9300类似的Transformer算子加速和混合精度INT4量化功能。

与另一款芯片骁龙7 Gen 3相比，虽然发布时间稍晚，但其CPU配置同样强大，包括一颗2.63GHz的A715核心和三颗2.4GHz的A715核心以及四颗较低频率的A510核心。至于Adreno 720 GPU，虽然性能不俗，但天玑8300在GPU性能上的提升令人瞩目。

据官方数据显示，天玑8300的CPU峰值性能提升了20%，而功耗却降低了30%。GPU性能更是提升了60%，功耗下降了55%。内存速率提升了33%，闪存读写速度更是提升了100%。

Redmi K70E手机已宣布将首发搭载天玑8300-Ultra芯片，并计划在本月发布。这款手机也将成为首款采用小米澎湃OS的联发科芯片机型。

K70E的安兔兔达到了惊人的152.6万分，这比高通3GHz骁龙8+的130万分还要高。尽管这只是一个娱乐测试成绩，我们仍期待其在GeekBench等测试中的表现。

天玑8300的目标显然是定位于高端市场，与骁龙7+ Gen 2和骁龙8+形成竞争关系。虽然与骁龙7 Gen 3相比有些许优势，但仍然让人期待其在市场中的表现。

尽管CPU未采用A720架构稍显遗憾，但其频率设计相当激进。四颗A715核心均达到或接近3.2GHz的频率水平，多核性能足以与骁龙8+一较高下，甚至可能更胜一筹。只是具体日常使用时的频率和能效表现还有待市场验证。

值得注意的是，本代GPU规模显著增加，频率也相当高。其峰值性能已经超越了骁龙8+的GPU性能达10%，这无疑将给市场带来新的竞争格局。