天玑8300相当于骁龙多少

【手机资讯】根据近期官方公告，联发科计划于11月21日重磅推出天玑8300手机芯片。鉴于天玑8100和天玑8200的卓越表现，业界普遍期待天玑8300在中端手机市场将有更为出色的表现。而近期，一份引人注目的消息在科技界流传开来，关于天玑8300的详细参数。

据内部消息透露，天玑8300采用了台积电先进的4nm制程技术打造而成。其CPU设计为八核心架构，包含一颗主频高达3.35GHz的Cortex-A715大核、三颗主频为3.32GHz的Cortex-A715性能大核以及四颗主频为2.2GHz的Cortex-A510小核。其搭载的GPU为高性能的Mali-G615 MC6。

尤为值得关注的是，11月17日有重要信息公布。首款搭载天玑8300芯片的手机已经完成测试，该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，疑似属于Redmi K70系列。其配备高达16GB的运行内存，在测试中单核心得分达到1512分，多核心得分更是高达4886分。这一表现预示着天玑8300的性能极有可能超越业界内备受瞩目的高通骁龙7+ Gen 2 SoC。

而恰巧在同一天，另一大科技巨头高通技术公司也不甘示弱地推出了其第三代骁龙7移动平台。该平台CPU主频最高可达2.63GHz，GPU性能提升幅度超过50%，同时在AI处理能力上每瓦特性能提升达到60%。此款全新平台无疑将成为天玑8300强有力的竞争对手。