半导体芯片分选机设备

分选机：精准筛选与分类产品的利器

集成电路分选设备，专门应用于芯片封装后的功能测试环节，发挥着至关重要的筛选和分类功能。这是后道测试设备中不可或缺的一环。

该分选机负责将输入的芯片按照预设的取放方式传输至测试模块，进行电路压测。在测试过程中，分选机依据结果进行智能取舍和精准分类。

分选机的种类繁多，按系统结构主要分为三大类：重力式、转塔式以及平移拾取和放置式。

重力式分选机利用器件自身的重力和外部压缩空气作为驱动力，使器件沿着轨道运动。在运动过程中，分选机会完成整个测试流程。此类型设备的优点在于结构简单、易于维护与操作、生产性能稳定及故障率低。受制于重力驱动，其每小时产量相对较低，且不适积较小和球栅阵列封装等特殊封装类型产品的测试。

平移拾取和放置式分选机则采用真空方式吸取半导体器件，依靠传动臂的水平移动实现产品在测试工位间的传递。该类设备结构相对简单、可靠性高，尤其适合重量较重和外形较大的产品。但缺点是每小时产品较低，对于体积较小的产品操作存在局限。

谈及半导体测试分选机，其核心流程包括三个环节：初步测试、精确分选及最终收集。

在测试环节中，待测半导体器件会通过接口与专业测试仪器相连，对其电学特性、性能等进行全面检测。这些特性涵盖了阈值电压、漏电流、电容及电阻等关键参数。探针与器件之间的连接需确保接触力精确可控，以保证测试结果的准确性。

分选环节则依赖于机械手臂和传感器的协同作用。传感器负责识别和定位待测器件，而机械手臂则在传感器引导下进行精确移动，将器件从测试位置移至分选位置。根据测试结果，机械手臂将器件分为合格品、不良品或故障品，并精准放置到相应收集区域。

值得一提的是，半导体测试分选机的技术要点。包括高精度探针技术、高速高精度的机械手臂运动控制技术、高灵敏度传感器技术以及高效的数据处理与传输技术。这些技术的应用确保了分选机能够在短时间内完成大量器件的测试与分类工作，同时保证了结果的准确性与可靠性。