华为麒麟芯片为啥没多起来，这事儿还真得好好说道说道！

关于华为麒麟芯片为啥没“多起来”，这事儿确实值得好好说道说道。主要原因可以归结为以下几点：

1. 美国制裁是核心原因：自2019年起，美国对华为实施了多轮严厉的出口管制，限制了华为获取高端芯片制造技术和设备（尤其是使用先进制程如7纳米及以下工艺的芯片）。这使得华为自家的芯片设计公司（海思半导体）无法继续按照原有路径研发和制造更先进的麒麟芯片。虽然海思在制裁前推出了麒麟990等基于7纳米工艺的强大芯片，但后续的进步被迫中断。

2. 技术迭代中断：半导体行业是技术快速迭代的行业，每一代新工艺都能带来性能和功耗的显著提升。在美国制裁下，海思无法获得台积电等代工厂的先进制程产能，导致麒麟芯片的技术迭代被迫停滞。从麒麟990到理论上应该更先进的麒麟1000系列（传闻中），由于无法生产，使得华为高端手机无法搭载性能持续领先的产品。

3. 生态影响与转轨成本：麒麟芯片长期是华为中高端手机的灵魂，拥有庞大的用户基础和良好的口碑。制裁迫使华为不得不紧急转向使用联发科等外供芯片（如Mate 40系列使用的麒麟9000系列，但采用的是老工艺）。这种“鲶鱼计划”虽然保证了高端产品的推出，但外供芯片在性能、功耗调校、与鸿蒙系统的深度优化等方面，与自研芯片相比仍有差距，且缺乏足够的备选方案，增加了供应链风险和不确定性。

4. 市场与品牌认知：消费者对“华为自研芯片”有较高的认可度。麒麟芯片的“没多起来”，不仅意味着性能上的相对落后（尤其是在制裁后的产品中），也影响了消费者对华为旗舰机型的期待值和购买意愿。这种局面也使得其他想要采用麒麟芯片的厂商望而却步。

总结来说，美国的技术封锁是导致华为麒麟芯片发展受阻、未能持续“多起来”的最直接和根本的原因。它不仅限制了技术进步，也深刻影响了华为的供应链策略和市场竞争地位。