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据传,这款1c DRAM的电路线宽预计约为11~12纳米(nm)。

去年下半年,这款产品的良率还处在60%的水平,如今已经实现了显著的提升。在业内,如果DRAM产品的良率达到或超过80%,通常即被视为稳定。

SK海力士在去年的8月已经宣布成功研发出全球首款采用1c工艺的16GB DDR5 DRAM,展示了其在存储技术领域的领先地位。

面对不断增长的HBM需求,SK海力士已经将设备和人力优先配置到HBM生产线上。尽管如此,即便在1c DRAM上实现了较高的良率,扩大产量也并非易事。

对于即将在明年推出的第六代HBM4产品,SK海力士仍将沿用第五代HBM3E的1b DRAM技术。公司正在扩建应用1b工艺的生产线,其位于清州的M15X工厂也计划在年底完工。

目前,SK海力士正在投资120万亿韩元建设全球最大规模的半导体工厂——龙仁集群,但这一工程预计要到2027年才能完成。

有观点认为,在1c DRAM领域,三星电子可能会成为市场的先行者。尽管在下一代DRAM技术方面,三星一度落后,但在产能上,该公司仍大幅领先于SK海力士。

根据市场研究机构的统计数据,按照晶圆投片量计算,三星电子的DRAM产量至少是SK海力士的1.5倍以上。目前,三星电子也在技术层面全力聚焦1c DRAM,寻求重新夺回市场的主导地位。该公司正在重新设计1c DRAM,并计划从HBM4开始引入1c工艺产品,以加速技术开发进程。闪德资讯是一个专注于存储产业供应链和趋势变化的垂直媒体。

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