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随着全球通信技术的不断发展，AI与连接的融合已成为推动时代进步的核心动力。在不久前落幕的MWC 2024（世界移动通信）上，这一趋势得到了最鲜明的体现，释放出众多创新信号。作为全球通信领域的盛会，MWC成为了展示最前沿科技和创新信号的舞台。

作为长期参与通信技术演进的领军企业，高通公司在本届MWC上再次展现了其在连接技术领域的领先地位。它将“连接”做到了极致，并前瞻性地在AI领域进行布局，紧跟技术变革趋势不断发展演进。

5G技术的持续演进是推动智能世界发展的钢筋水泥。5G-A作为5G演进的第二阶段，不仅是向6G演进的关键阶段，更是迈向“智能计算无处不在”时代的必由之路。对于推动生成式AI跨云端、边缘侧和终端侧规模化扩展也至关重要。

在MWC 2024期间，高通推出了一系列最新技术，其中三大“连接”技术成为关注的焦点。

其一，连接“5G与AI”。高通推出的第七代5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成了专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构。它支持卫星通信、扩大射频覆盖范围并提升连接性能，以及实现多项“全球首创”。

其二，连接“开发者与AI大模型”。高通推出的高通AI Hub为开发者提供了无缝部署的模型库，支持在搭载骁龙平台的终端上进行即时部署，发挥终端侧AI部署的诸多优势。面向未来，高通更是主张为AI定制设计专属的计算架构。

其三，连接“Wi-Fi与多终端体验”。高通推出的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7900，采用全新的射频前端模组和架构，降低系统功耗的同时提升能效。它还具有AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能，可适应特定用例和环境。

除了技术展示外，高通还展示了其生态合作的力量。与合作伙伴共同创新，推出了一系列基于高通和骁龙平台的新品，包括智能手机、平板、智能手表、消费和工业物联网终端等，让智能计算和极速连接触手可及。高通还在推动生成式AI的应用落地，与合作伙伴共同打造经济规模庞大的生态系统。

高通在MWC 2024上的展示体现了其在连接技术和AI领域的领先地位。通过持续的技术创新和生态合作，高通正推动智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI新用例、新体验和新产品。对于未来，高通将继续推动智能计算和连接技术的发展，为数字化转型和经济增长注入新的动力。