联发科x30是5g吗
Helio X30的规格堪称顶尖，它是首批采用最先进的10纳米制程工艺之一的市场领先芯片。基于联发科的独特技术，该芯片采用十核和三丛集架构，相较于上一代产品，性能提升了高达35%，同时功耗降低了50%，这无疑将为用户带来更为出色的使用体验。
除此之外，Helio X30还集成了LTE Cat.10级别的基带芯片，支持最高下行三载波聚合和上行双载波聚合，为移动设备提供了前所未有的高速网络连接能力。在内存方面，这款芯片最高支持8GB LPDDR4 1866MHz内存，而在存储方面，则支持UFS 2.1。这意味着搭载Helio X30的设备将拥有更快的处理速度和更大的存储空间。
值得一提的是，Helio X30还内置了两组强大的14位图像信号处理器（ISP）。这款ISP最高可支持双1600万像素的双摄像头模组，能够实现实时的浅景深效果、快速自动曝光以及在暗光环境下实时降噪等功能。这将极大提升用户在拍照方面的体验，无论是日常拍摄还是专业摄影，都将得到满意的效果。
