2021 intel芯片组

Intel将在2021年更换新一代LGA4677插槽以支持PCIe 5.0

随着AMD在消费级平台上推出锐龙3000与X570主板并首发PCIe 4.0，这一标准已从服务器市场逐渐扩展到DIY市场。紧跟其后的是即将在Intel 2021年处理器上亮相的LGA4677插槽，它将支持新一代的PCIe 5.0标准。

最新的爆料显示，Intel在未来两年内将进行一波LGA插槽升级。桌面版处理器将从LGA111升级到LGA1200，对应Comet Lake及400系芯片组。而在服务器市场，现有的LGA3647将在2020年升级为LGA4189。

值得关注的是，到2021年，我们将迎来新一代的LGA4677插槽，它将会支持PCIe 5.0。目前尚不确定它是否是首发，因为据传AMD的Zen4架构“”处理器也将支持PCIe 5.0和DDR5内存。

根据之前的消息，2020年的LGA4189插槽预计是为10nm Ice Lake-SP处理器准备的，正式名称可能是Socket P4。而LGA4677插槽则可能是为未来的Sapphire Rapids处理器而设。

任正非透露：鸿蒙系统有望在两三年内赶超iOS系统

华为CEO任正非在接受《财富》杂志采访时被问及关于鸿蒙操作系统的问题。他表示，鸿蒙系统预计在两到三年内将与iOS系统不相上下。

鸿蒙系统是一款面向未来的分布式操作系统，基于微内核设计，可适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多种终端。其微内核设计使得系统可以按需扩展，具备更高的安全性，并且拥有低延时的特点，甚至可以达到毫秒级甚至亚毫秒级的响应速度。这与安卓系统通过虚拟机编译运行第三方应用的模式形成鲜明对比，使得鸿蒙系统天生流畅。

从理论上讲，鸿蒙系统在流畅度上有机会与iOS一较高下。但目前该系统尚未在手机上应用，尚未有实践验证其性能。

据华为官方消息，鸿蒙系统仍在不断完善中，华为目前没有推出搭载鸿蒙操作系统的手机的计划，但会尽快推进其发展。

AMD B550主板即将亮相

目前，锐龙3000处理器的可选主板仅有X570，而更经济实惠的B550主板已经引起消费者的高度期待。

关于B550主板的具体面世时间和是否支持PCIe 4.0的问题，目前仍不得而知。

iPhone SE2将于明年初发布，售价399美元起

知名分析师錤的最新报告指出，苹果计划在明年初发布iPhone SE2，起售价定为399美元。

新报告透露，iPhone SE2将提供64GB和128GB两种版本，将成为iPhone 6及6S系列用户的首选换机选择。这主要得益于其合理的价格与卓越的性能保证。上游产业链为iPhone SE2每月准备约200-400万部的产能，预计其在2020年的出货量将超过3000万部。

錤强调，由于iPhone 6及6S系列搭载的A9/A10处理器性能有限，无法顺畅运行部分Apple的内容与服务。如果这些用户升级到配备更强大A13处理器的iPhone SE2，将有助于Apple向他们推广内容与服务。新款的iPhone SE2大部分外观设计与硬件规格与iPhone 8相似，最明显的升级是配备了与iPhone 11相同的A13处理器，并辅以3GB LPDDR4X内存。

海盗船推出针对第三代锐龙的Vengeance LPX内存条，频率高达5GHz

随着第三代锐龙处理器的持续优化内存性能，针对其优化的高端内存产品也日益增多。海盗船近日宣布推出面向AMD第三代锐龙的Vengeance LPX内存条，商业频率首次突破至5GHz。

这款内存延续了Vengeance LPX系列的特点，采用阳极氧化铝散热马甲和精选美光颗粒。它包括两条8GB内存，默认频率即可达到5GHz，但时序放宽至18-26-26-46，电压也提升至1.5V。

要完全发挥其性能，需搭配X570主板。海盗船与微星进行了合作测试，确保其与微星的MEG X570系列主板完全兼容，并可实现自带的超频