265是什么尺码的鞋

一、前言

近期，Intel发布了最新的Ultra系列处理器，我立即购入了一颗265K型号进行体验与测试。体验过后，相较于前几代处理器，我对这一代产品的感受并没有那么兴奋。在体验、测试过程中，我感受到了一种“拣了芝麻西瓜”的感觉。

二、处理器架构解析

Ultra系列处理器采用了创新的Arrow Lake架构，该架构将不同制程的Die通过intel的Foveros封装工艺封装到一起。处理器核心采用了先进的台积电的N3B制程工艺，以提高核心在频率和功耗方面的表现。在GPU模块中，Intel选择了台积电的N5B制程工艺，而在SOC模块和IO模块中，则使用了台积电的N6制程工艺。这种多Die的架构带来了不同的制程工艺挑战，其中最明显的问题就是Die间的通讯延迟。

三、内存延迟问题

Intel的Ultra系列处理器的内存控制器被放在了SOC模块中，而SOC模块和核心模块并不在同一个Die上，二者之间使用D2D通讯。这种设计导致了内存延迟的式增长，对于日常应用和游戏应用，尤其是游戏方面的影响更为敏感。在实际测试中，我遇到了内存延迟高的问题，导致游戏帧数下降，严重影响了使用体验。

四、硬件规格与性能测试

处理器硬件规格方面，265K处理器标配8个大核、12个小核，大核取消了超线程。在性能测试中，处理器的多核得分非常给力，得益于小核性能的强大，多线程性能在方面表现优异。在游戏实测中，由于内存延迟的问题，游戏帧数并不理想。

五、散热测试

在散热测试中，我发现处理器核心温度相差很大。由于处理器的核心模块并不在处理器的中心位置，很多散热器厂家都推出了偏心扣具，以提高散热效果。但在实际使用中，即使使用偏心扣具，处理器的最高温度仍然较高。

六、总结与建议

Intel的这代Ultra系列处理器在硬件性能上有所提升，但由于内存延迟问题，其实际表现相较于上代处理器存在全面倒退的情况。对于下代处理器，我建议Intel回归单Die的设计，并在工艺制程上做出优化，以应对市场挑战。