丹凤千字科普：cadence系列软件（详细资料介绍）

作者 | 高歌

近日，EDA厂商Cadence就新一代硬件验证产品Palladium Z2和Protium X2举办媒体。此次在今天下午进行，包括芯东西在内的多家媒体参与了此次交流。据了解，这两款产品于今年四月份发布，相较于上一代产品，它们在性能和容量方面都有了显著的提升，性能提升高达1.5倍，容量更是翻倍。

Palladium Z2硬件仿真加速平台以其独特的定制硬件仿真处理器而备受瞩目。Cadence宣称，该平台可以提供业界最快的编译速度以及最全面的硅前硬件纠错功能。而Protium X2原型验证系统则是基于芯片厂商赛灵思的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA构建，拥有业界领先的运行速度和最短的启动时间。

在发布会上，Cadence的系统解决方案资深总监张永专和区验证产品总监张立伟分享了整个IC设计行业的发展趋势，并详细介绍了Palladium Z2和Protium X2如何帮助芯片设计厂商实现快速迁移、迭代并缩短设计周期。

一、无缝迁移与并行验证，编译效率飞跃式提升

Cadence此次推出的Palladium Z2和Protium X2针对芯片设计的不同环节。其中，Palladium系列产品主要针对SoC芯片的仿真验证，而Protium系列则专注于完整系统的开发调试。张永专指出，通过使用Palladium Z2和Protium X2，部分客户甚至在一次流片过程中就取得了成功。

这两款产品的一大亮点是其统一的编译器，可以实现无缝迁移，被Cadence称为“系统动力双剑（Dynamic Duo）”。为了提升验证速度，Palladium Z2和Protium X2将芯片分为多个模块进行并行验证，大大缩短了验证时间。据张永专分享，使用Palladium Z2可以在短短的十个小时内完成百亿逻辑门的SoC编译工作，相较于过去需要48甚至72小时，效率有了质的飞跃。这意味着设计人员可以在一天之内得到编译结果并进行快速迭代。Palladium Z2和Protium X2还可以多个扩展级联，部署灵活且全场景覆盖。由于平台统一，原本需要一个团队的原型验证工作现在只需一个人即可完成，极大地节省了公司的人力成本。

二、行业趋势引领者：一次流片成功不再是梦

张永专还深入探讨了Cadence系统解决方案设计团队的成立背景。他指出，随着半导体行业的不断发展，整个设计行业正在经历深刻的变化。为了更好地适应行业发展趋势，Cadence创建了垂直系统解决方案团队。目前，IC设计越来越复杂，芯片设计团队需要集成多个IP和芯片模块，并在设计速度、成本上进行优化。与此硬件仿真与验证平台的容量也需要不断提升。在这样的背景下，Cadence致力于在芯片流片前完成全部的编译、仿真、验证工作，结合软硬件验证以减少客户的流片次数，提升验证效率并降低客户成本。对于许多公司来说，IC设计往往需要多次流片进行验证，这不仅耗时较长而且成本高昂。Cadence的智能系统设计战略应运而生。在该战略的推动下，Cadence在IC验证部分加入了人工智能算法，利用机器学习加速IC后端设计优化芯片效能。Cadence还开放其人工智能数据库为客户提供简单的接口和共享数据库资源。值得一提的是Palladium Z2和Protium X2可以将验证数据收集到vManager验证管理系统中以便工程师实时监控项目进展并通过AI和大数据进行验证效率的最大化。这两款产品还采用独特的记忆方式快速应用于FPGA、GPU、CPU等不同的芯片架构。

三 智慧化的设计与AI的结合为未来铺路

随着AI芯片的快速发展芯片的架构也在不断演变当中。多种类型的AI芯片例如模拟、逻辑和混合信号等并存无疑加剧了设计难度特别是对于算法重视的AI芯片而言其与数据中心等应用场景中的芯片存在显著差异。为了满足这一市场需求Cadence的Palladium Z2和Protium X2凭借其全面的接口和高兼容性展现出对AI芯片设计的强大支持并助力缩短设计周期。这一优势可能会使Cadence在竞争激烈的AI芯片市场中取得显著竞争优势。结语：未来已来AI与芯片设计的融合正悄然改变行业格局而Cadence以其前瞻性的战略布局和技术创新正引领着这一变革。【完】