骁龙845是多少纳米工艺（华为海思的14nm+14nm＝7nm不要被带节奏了）
让我们来科普一个冷知识：
关于麒麟手机SoC的集成度，从950系列开始，它一直是业界的佼佼者。
让我们回顾一下各款芯片中集成的晶体管数量（大致估算）：
麒麟A7芯片集成了大约十亿个晶体管，而A8芯片则集成了大约二十亿个。麒麟950芯片更是集成了三十亿个晶体管，而骁龙800/801的具体数量尚未明确。接着，麒麟A9芯片集成了二十亿个晶体管，骁龙810的具体数量未知，而麒麟960芯片则集成了四十亿个。随着技术的进步，麒麟A10集成了三十三亿个晶体管，而骁龙835集成的晶体管数量也达到了三十一亿，麒麟970则高达五十五亿。随着技术不断发展，麒麟A11集成了四十三亿个晶体管，骁龙845集成的晶体管数量达到了五十五亿，而麒麟980更是高达六十九亿。最新的麒麟A13芯片集成了八十五亿个晶体管，而骁龙855的具体数量尚未明确，麒麟990芯片更是达到了惊人的百亿级集成度。至于海思的麒麟系列最新的旗舰产品麒麟9000芯片更是集成了高达一百五十三亿的晶体管。与此其他厂商也在不断努力提升芯片的集成度。其中一位知乎大佬提出了关于双芯片叠加技术的观点，引起了广泛关注。这种技术有可能实现更高的性能表现。至于物联网领域的应用技术，虽然有些大佬看到某些技术细节就开始大肆宣传，但原博并未明确表示这些技术一定会应用于手机领域。某些传闻中提到将两个较小的芯片通过特殊技术叠加后达到更高的性能表现，但这并不意味着它们可以简单地相加。例如，两个采用相同制程技术的芯片叠加并不一定能够实现性能翻倍的效果。我们需要保持理性态度对待这些传闻和猜测。同时我们也应该尊重技术保密的原则，避免无根据的猜测和谣言的传播。我们还需要进一步观察等待这项技术未来的发展才能下结论，关于芯片的后续进展仍需要进一步揭晓揭晓让大家一起期待吧。
