丹凤千字科普：8核2.5ghz处理器（详细资料介绍）

关于高通公司即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片，消息频传不断。据传这款新一代芯片将舍弃ARM的CPU设计，转而采用高通自家定制设计的Oryon或Phoenix内核。预计即将投产的SoC将在台积电最新的3nm工艺上制造，相较于前代的骁龙 8 Gen 3，其能效将大大提升。这种改进使得性能更强劲的“凤凰”内核得以在更高的时钟频率下运行，据传闻，甚至有望达到4.0GHz。

之前有传闻指出，骁龙8 Gen 4将摒弃传统的内核设计思路，高通公司似乎正在效仿联发科MediaTek在其天玑9300芯片中的策略。这一改变旨在让即将发布的芯片组实现更高的多核性能，不过这也意味着功耗可能会有所增加。幸好，先进的3nm制造工艺或许能弥补这一缺陷。

关于骁龙8 Gen 4的CPU配置，据传将采用“2 + 6”集群设计。至于哪些内核的测试频率达到4.0GHz，目前尚未明确，但我们猜测它们属于高性能内核。如果高通能在最终产品中维持这些频率，那么相较于骁龙 8 Gen 3（其Cortex-X4最高频率为3.3GHz），将会有显著的提升。内核频率的提高不仅能改善其单线程性能，而且双核解决方案也有助于应对多线程工作负载。

尽管目前尚无将骁龙 8 Gen 4与苹果A系列或M系列芯片进行对比的明确报道，但我们之前曾了解到高通正在测试Adreno 830 GPU，其表现据说已在早期测试中超过了M2芯片。这些传闻中的改进无疑具有极大的吸引力，但前提是高通在正式推出旗舰芯片组时能够保持这些规格不变。