华为麒麟990_麒麟990属于什么档次

华为推出新一代旗舰芯片麒麟990系列

在2019年的德国柏林消费电子展（IFA）上，华为展示了其最新一代的旗舰芯片——麒麟990系列，该系列包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。这一突破性的发布，标志着华为在移动芯片技术领域的持续领先。

华为消费者业务CEO余承东在发布会上骄傲地表示，麒麟990系列芯片在体积和功耗上均达到了业界领先水平。该芯片的体积仅有指甲大小，却集成了高达103亿的晶体管，不仅数量上远超前代产品，而且在功能完整性和复杂度上也达到了新的高度。

不仅如此，麒麟990系列更是被余承东誉为世界上最强大的5G SoC芯片。这一评价不仅凸显了华为在移动芯片技术上的自信，也反映了该系列芯片在技术上的卓越表现。

值得一提的是，华为Mate30系列将首次搭载麒麟990系列芯片，并计划于9月19日在德国慕尼黑全球发布。这一举措无疑将进一步巩固华为在高端手机市场的地位。

随着5G技术的不断发展，集成SoC的概念逐渐成为业界的主流趋势。与早期分开的5G Modem相比，集成SoC不仅体积更小，便于产品设计，还提高了整体的性能和能效。

作为全球首款旗舰5G SoC，华为麒麟990系列不仅在技术上实现了突破，还荣获了四项业界第一的殊荣。包括采用最先进的7nm+ EUV工艺制程、支持NSA和SA双架构及TDD/FDD全频段、搭载16核Mali-G76 GPU以及采用大-微核架构NPU等。

与竞争对手三星的Exynos 980芯片相比，麒麟990系列的16核NPU是业界的领先水平。余承东在发布会上直言不讳地表示了这一差异。

在CPU方面，麒麟990采用了三档能效架构设计，包括两个大核、两个中核和四个小核。这种设计不仅提高了单核性能和多核性能，还针对不同大小的核进行了精细调校，从而实现了更快的手机应用打开速度和更流畅的日常使用体验。

在拍照方面，麒麟990 5G采用了全新的ISP 5.0技术，首次在手机芯片上实现了BM3D单反级硬件降噪技术。这一技术的应用使得暗光场景下的拍照更加明亮清晰。

值得一提的是，麒麟990系列芯片在5络连接方面也表现出色。它支持5G双卡功能，让用户在使用一卡进行5G上网的另一卡可接听VoLTE高清语音通话。通过巴龙5000的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现了业界领先的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps的上行峰值速率。