耳机麦放嘴下步骤图解_半入耳式耳机要反着戴

在当前的S耳机市场中，多种产品形态并存，其中入耳式、半入耳式和开放式三种耳机各自具有独特的优势和适用场景。入耳式耳机在音质和降噪方面表现优秀，但佩戴舒适性可能欠佳；开放式耳机则能提供持久的舒适佩戴体验，但结构开放可能无法实现沉浸式聆听。而半入耳式耳机，如Xiaomi Buds 4，则巧妙地结合了二者的优点，既支持主动降噪功能，又能提供舒适的佩戴体验和沉浸式音效。

在包装方面，Xiaomi Buds 4的包装盒设计简约而时尚，正面展示了耳机的外观和产品信息。打开包装盒，座舱采用了开放式设计，磁吸固定耳机，便捷取放。拆开充电盒，内部结构一目了然，所有元器件固定在内部白色支架上，结构稳固，工艺精细。这些都展现了产品的高品质和精致感。

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小米Buds 4真无线降噪耳机在外观设计上，展现了精致与优雅的完美结合。其充电盒采用了独特的“鹅卵石”造型设计，呈现出一种开放式的座舱结构。这种设计不仅使耳机显得轻巧便携，更方便了用户取放耳机。而耳机的设计则采用了柄状半入耳式，体积小巧轻盈，与工学相结合的机身曲线，使得佩戴时能够紧密贴合耳廓，既舒适又稳固。

在内部配置方面，该耳机展现了高超的技术实力。充电盒内嵌有紫建电子的480mAh锂电池，并采用了思远半导体的SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案。这一方案集成了充电模块和放电模块，并具备两路输出限流开关和NTC保护功能。它还配备了标准的I2C接口和中断信号，为芯片和MCU之间的通讯提供了便利，从而实现了对充电和放电功能的精准控制。赛芯的XB5152J2SZ一体化锂电保护IC以及Prisemi芯导科技的P14C5N过压过流保护芯片的应用，也为耳机的安全性能提供了有力保障。

至于耳机内部，则搭载了11mm石墨烯双磁发声单元，这一单元的配置不仅提升了音质的表现，还使得耳机在处理前馈、后馈以及通话三麦克风时更加得心应手。内置的MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，由思远半导体的SY5501电源管理PMIC负责充电和隔离通讯，确保了耳机的电力供应和通讯的稳定性。而主控芯片BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC的支持，使得耳机支持蓝牙+降噪+入耳检测功能，同时还支持双模蓝牙5.3和多点连接，为用户带来了强大的应用处理能力和出色的连接体验。

小米Buds 4真无线降噪耳机以其精致的外观设计、先进的技术配置和强大的功能表现，成为了市场上备受瞩目的产品。