半导体术语中英文对照大全

专业术语与工艺概览

1. 离子注入机：被称为ion implanter。

2. LSS理论：即Lindhand Scharff and Schiott理论，又被称为“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

3. 沟道效应：指的是channeling effect。

4. 射程分布与深度分布：分别对应range distribution和depth distribution的描述。

5. 投影射程与阻止距离：分别为projected range和stopping distance。

6. 阻止本领与标准阻止截面：涉及stopping power和standard stopping cross section的相关知识。

以下为部分其他术语的解释：

7. 退火：处理过程中常用的annealing技术。

8. 激活能：涉及分子或原子激活的energy activation。

9. 等温退火与激光退火：分别是isothermal annealing和laser annealing的详细描述。

10. 应力感生缺陷：指由stress-induced的defect。

11. 制版工艺涵盖了mask-making technology的相关内容。

12. 图形畸变、初缩与精缩：分别与pattern distortion, first minification, 和final minification相关。

13. 母版、铬版、干版与乳胶版：分别对应master mask, chromium plate, dry plate, 和emulsion plate的详细介绍。

以下工艺术语的详细解释有：

14. 光刻胶及其类型：详细介绍了photoresist的不同种类，如negative photoresist和positive photoresist等。

15. 刷洗、甩胶与涂胶：分别对应scrubbing, spinning, 和photoresist coating的工艺步骤。

16. 曝光方法：提到了contact exposure method, proximity exposure method, 和optical projection exposure method等不同的曝光方式。

17. 刻蚀技术：包括dry etching, reactive ion etching (RIE), isotropic etching, 和anisotropic etching等。

18. 金属化与互连：涉及电子设备中的metallization和interconnection过程。

19. 封装类型：提到了packaging的不同形式，如metallic packaging, ceramic packaging, 和plastic package等。