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传统的芯片封装工艺流程介绍

今天，让我们一起来探讨芯片封装的一个关键部分——传统封装工艺流程。对于那些对芯片制造感兴趣的“小白”们来说，封装可能是一个相对陌生的概念。但实际上，封装是芯片制造过程中的重要环节之一，它为芯片提供了保护和支撑，同时也确保了芯片能够与其他电子元件进行连接。接下来，我们将逐步揭示传统封装的各个步骤。

传统封装的初步工序是晶圆减薄。这一过程主要是通过研磨晶圆背面的方式，减少其厚度以满足封装的要求。这样做有三个主要目的：减小芯片尺寸、改善散热效果和提升电学性能。在减薄过程中，还需要注意避免影响晶圆的机械强度，避免破裂。目前采用的减薄工艺包括机械化学研磨等。

接下来是切割环节，也称为Dicing。在减薄之后，晶圆将被切割成单个的芯片。为了保护晶粒在切割过程中不受损，会在晶圆的正面覆盖一层保护蓝膜。随着芯片精度的提高，对切割技术的要求也越来越高。早期的机械切割方式逐渐被激光切割所替代。激光切割分为全切和隐切两种方式，各有其特点和应用场景。

切割完成后，进入贴片（粘连）环节。这一步骤是将晶粒和封装基板粘接起来。封装基板是IC载板的一种特殊PCB印刷线路板，具有高密度、高精度和轻薄化的特点。它为芯片提供支撑、连接、散热和保护作用。传统的粘接方式包括胶粘剂粘接、焊接粘接和共晶粘接等。

接下来是焊线环节，即将晶粒与基板进行电气连接。传统封装通过金属线进行连接，也称为焊线工艺。焊接时需要使用金、银、铜、铝等材料，根据性能和成本进行选择。随后是清洗和光检环节，清洗是为了去除杂质，而光检则是通过低倍放大镜或自动光学检测（AOI）检查产品外观。AOI具有高效率、量化检测和微观缺陷识别等优势。

之后进入模封环节，根据材料的不同，封装可以分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种类型。塑料封装因其成本低廉仍是民用商业化领域的主流选择。模封有转移成型和液态封装两种工艺，前者是将熔融的环氧树脂塑封料注入模具中，后者主要用于超薄或柔性封装。接着是去溢料工艺和后固化工艺，确保芯片的机械强度和稳定性。

对于BGA封装，还需要进行植球工艺，在芯片表面放置焊料球以实现与电路板之间的电气连接。电镀环节用于提升管脚的导电性、可焊性和耐腐蚀性。最后一步是切筋和成型，将多余框架材料切除并对有引脚的封装类型进行引脚弯折。整个流程结束后，进行成品测试以确保芯片的功能和质量达到预期标准。最后根据客户需求进行包装并出厂。

以上就是传统芯片封装的整个工艺流程。随着技术的不断进步，先进封装工艺逐渐兴起并复杂化。掌握传统的封装工艺对于理解整个芯片制造过程仍然具有重要意义。希望这篇文章能够帮助您更好地理解芯片的制造过程。