CQ暗语是什么意思（每天认识一个芯片公司）

今天我们要一起了解的是海力士公司。

海力士，英文名称为SK Hynix，是一家位于韩国的公司。自1983年创立以来，它已成为全球知名的芯片生产商，英文缩写为"HY"，并于2001年更名为海力士。海力士半导体在全球DRAM市场中占据重要地位，位列世界第三大DRAM制造商，并在整个半导体行业中排名第九。

海力士的产品线十分丰富，主要包括DRAM、NAND Storage、SSD、MCP以及COMS Image Sensor等。其中，NAND Storage主要聚焦于UFS和eMMC。而MCP则主要包括uMCP和e MCP。

值得一提的是，海力士的最新版UFS产品UD310遵循UFS3.1协议，是全球首款采用176层NAND闪存的UFS3.1设备。这款产品的最大支持容量高达1TB，最小容量为64GB。UD310的封装尺寸紧凑，仅有1113mm，高度仅为0.8mm，非常适合安装在5G手机和其他移动设备中。其性能卓越，更少，运行更节能。在V7 NAND的支持下，UFS3.1相比之前的版本有明显的性能提升。

海力士的eMMC解决方案采用5.1协议，通过命令队列（CQ）优化性能，实现了HS400模式的最大接口速度。该解决方案广泛应用于智能手机、平板电脑、GPS系统、DTV、机顶盒、OTT以及汽车等领域。SK hynix的eMMC解决方案提供了从8GB到64GB的各种密度选择。

简单介绍一下MCP，这是多制层封装芯片，即将记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装在一起的多晶片。海力士的MCP主要包括uMCP和eMCP，其中uMCP是UFS和LPDDR的结合，eMCP是eMMC和LPDDR的结合，这种堆叠芯片更加节省空间。

今天的介绍就到这里为止了，我们主要了解了海力士的NAND产品以及其他部分产品。如果大家对其其他产品有兴趣，可以去查看。

最后提一下薪资情况，海力士在无锡设有办公地点，对应届生的待遇大约为14w-18w左右，供大家参考。以下是海力士的财务报告。现在让我们稍作休息并继续关注科技前沿的新动态。