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Allegro建封装全解密

对于使用Allegro软件的用户来说，建封装过程是电路板设计中的关键环节。相较于其他EDA软件，Allegro的建封装操作确实更为复杂一些。拥有一份专用的建封装技能对于Layout工程师来说，是不可或缺的助力。

今天，我将以我常用的技能为基础，详细演示如何利用Allegro完成一个具体的封装过程。

以SY8205的SO8E封装为例，我们将进行详细解析。在拿到一份datasheet后，首先需要明确的是器件的实际型号及其对应的封装形式。

开始操作前，我们打开SY8205.pdf文档。在文档的第一页中，我们可以看到关于器件型号的描述。比如，SY8205DNC采用DFN4X3-12封装，而SY8205FCC则采用SO8E封装。这里我们以SY8205DNC的DFN4X3-12为例进行演示。

接着，在Allegro软件中，我们按顺序点击菜单栏的File -> New，选择Drwing_Type为Package symbol。随后在Drawing Name后的Browse按钮中选择封装的保存路径，并在弹出的对话框中填写封装名称。需要注意的是，这里的封装名称并不一定与datasheet中的完全一致，而是要遵循公司或个人的命名规范。

进入Allegro建封装的界面后，我们在setup -> Design Parameters中将单位设置为mm，精度设置为4位。

然后，我们调用建封装的技能工具。此工具经过精心设计，将常用功能按顺序排列为1至12，使得用户在建封装时可以按照这个顺序逐一执行操作。首先点击“1”键进入按参数建焊盘的功能。按照已写定的命名规则和skill提供的参数设置焊盘尺寸和位置。从datasheet推荐的PCB Layout焊盘尺寸可知各pin脚焊盘的大小及对应换算成mil后的值。输入相应的尺寸并点击“MAKE”即可自动生成焊盘。

接下来，我们需要将焊盘放置在合适的位置上。使用“Add Pin”命令并按照尺寸图中的尺寸要求进行放置。在放置过程中需要注意两个要点：一是放置时无需过于关注具体哪个焊盘对应哪个坐标位置；二是要人工计算一些复杂参数，如引脚间中心间距等，这部分可利用技能工具中提供的计算器辅助计算。

接下来依次执行“2-2.原点设定”、“填写装配层外框大小”、“增加bound层和高度信息”等步骤。在此过程中要注意填写准确的尺寸信息以匹配datasheet中的描述。

完成上述步骤后，我们将看到pin number的顺序可能需要进行调整以符合预期的顺序逻辑。此时我们可以通过重排引脚编号功能进行相应调整。同时还可以根据需要添加热焊盘、增加Asy层pin外框等操作以完善封装形态。

完成所有操作后，点击“11.生成P和TXT文件”以及“12.导出PAD”以完成最后的文件导出工作。至此，整个封装过程便已全部完成。