innercore_InnerCore的隐晦意思

关于PCB的主要部分名称详解：

1. 焊盘，用于焊接电子元件； 2. 过孔，连接线路板各部分； 3. 插件孔，用于安装插件； 4. 安装孔，固定PCB的位置； 5. 阻焊层，防止短路； 6. 字符层，标记线路和元件信息； 7. 反光点，用于辅助视觉定位； 8. 导线图形层，构成电路的线路； 9. 内层，线路板的结构； 10. 外层，线路板的外侧结构； 以及BGA（球栅阵列）等。

关于PCB的相关概念详述：

• 线路：连接PCB上各孔的金属层，实现通电功能。

• 锡圈：围绕孔洞的金属层，起到焊接作用。

• 绿油（S/M）：防焊油墨，覆盖在线路上，防止线路过锡。

• 白字/标记油墨：指示零件位置，便于安装及后期维修。

• 金手指：连接其他线路板的插头，通常位于板边。

• 零件孔（PTH）：供零件安装的孔洞，通过钻机在双面板和多层板上钻孔形成，而单面板则是通过啤机冲压而成。

• 连接孔（Via PTH）：连接零件面与焊接面，也称为导电孔。

• 工具孔：用于安装螺丝或定位的孔洞。

• 零件安放面：指PCB上零件放置的那一面。

• 过锡面：零件安装后进行焊接的那一面。

还有蚀刻工艺，即用化学方法去除覆铜箔的不需要部分，以形成印制图形。

关于PCB的材料类型与特性：

• 内层板料/芯板：PCB的内核结构材料。

• 基材：PCB的基础材料。

• 比较漏电痕迹指数CTI：在高电压、污秽、潮湿等恶劣环境下使用的PCB的指标，如洗衣机、制冷设备、电视机等的PCB通常具有100~175V的CTI。

• 其他特性如玻璃态转化温度、最大操作温度、分解温度、介电常数、底铜可燃性等也关系到PCB的性能与安全。

还有压板结构、半固化片、激光穿孔等工艺技术，均为PCB制造中的重要环节。